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正帆科技在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基等四大品类

文章摘要:每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片当前进度如何下游市场主要厂商是哪些谢谢

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正帆科技在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基等四大品类

正帆科技在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基等四大品类

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问请全面介绍一下贵公司安徽铜陵产业园中的半导体前驱体项目。是否可用于HBM存储芯片当前进度如何下游市场主要厂商是哪些谢谢。
正帆科技(688596.SH)12月25日在投资者互动平台表示,公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类,适用于逻辑和存储芯片,目前正处于客户导入阶段。(文章来源每日经济新闻)

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