兴欣新材电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一
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兴欣新材电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问董秘您好！公司开发的电子封装胶是用于半导体封装吗是否属于高端产品
兴欣新材（001358.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一。（文章来源每日经济新闻）
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